采用台积电4nm工艺 消息称OPPO自研手机处理器将于明年Q3量产

今天早晨，数码博主@手机晶片达人 爆料，OPPO正在研发一款手机应用处理器，计划在2023年第二季度t尝试流片 , 并将在第三季度量产，采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G基带。

据悉，OPPO芯片研发中心项目用地于12月27日成功摘牌。

东莞滨海湾新区交椅湾两宗新型工业用地（M0）地块由OPPO全资下属公司东莞市欧珀通信科技有限公司拿下。

根据东莞市公共资源交易中心披露，两宗土地中，2022WT077号建设用地使用权面积138327.56平方米，价格33199万元；2022WT078号建设用地使用权面积119714.51平方米，价格28732 万元。

该土地将用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等，计划投资总额达45亿元。

据投资计划，项目建设工期为36个月，最迟须在2024年1月前动工，2027年1月前竣工并通过验收，2028年1月前投产，投产后每年研发投入将超过8亿元。在2024年1月前动工，2027年1月前竣工并通过验收，2028年1月前投产。未来投产后，每年的研发投入将超过8亿元。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾说：“芯片这件事，是我们抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。我们从未寄希望能有奇迹，正因为好的芯片很难做，我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。无论未来出现什么情况，OPPO做芯片这件事都很有意义。”