台积电3nm天玑芯片成功流片：2024年量产

联发科此前已经宣布，新的旗舰SoC将于下半年上市，而且是基于台积电的3nm工艺打造，没有小核设计，在性能和功耗上都将会直接对标苹果的A系列。

在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。

台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25个EUV光刻层，还有双重曝光，从而达到更高的晶体管密度，这也致使价格更贵。

第二代则是N3E，EUV光刻层减少到19个，去掉双重曝光，会便宜不少，更适合主流产品。

另外苹果的iPhone 15系列将于下周发布，在本次的发布会上新的A17处理器也会登场，它将会是全球首发台积电3nm工艺的处理器，性能如何将会给后续产品做个非常具有标杆性的表率。