高通骁龙7 Gen3首次曝光 台积电4nm代工 性能不及骁龙7+ Gen2

今天上午，博主@数码闲聊站 曝光了一组可能是高通骁龙7 Gen3的参数规格。

博主称，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ Gen2相似。

具体来说，骁龙7 Gen3的CPU部分由1颗主频为2.63GHz大核+3颗主频为2.4GHz性能核+4颗主频为1.8GHz能效核组成，大核是Arm Cortex-A715，其他内核博主未说明，GPU集成了Adreno 720。

相比之下，高通骁龙7+ Gen2的CPU部分由1颗主频为2.91GHz的X2超大核+3颗主频为2.49GHz的A710性能核+4颗主频为1.8GHz的A510能效核组成，GPU集成Adreno 725。

从参数上看，高通骁龙7 Gen3性能不及骁龙7+ Gen2。

据此前传闻，高通骁龙7+ Gen2成本很高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。

因此，高通骁龙7 Gen3下修了规格，回归了骁龙7系正常水平，达不到次旗舰的水准。