今天下午,MediaTek联发科正式发布了天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示:
MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力,支持旗舰级存储,提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验,以全面的平台革新,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。
据官方介绍,天玑8300采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9 CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省 30%。
此外,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。
此外,天玑8300集成了MediaTek AI 处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是上一代的 2 倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,AI综合性能是上一代的3.3倍,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用,至高支持100亿参数AI大语言模型。
天玑8300还搭载MediaTek新一代“星速引擎”,通过独特的性能算法,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,让用户畅享高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。
星速引擎不仅与游戏应用广泛合作,还将拓展更多类型应用的生态合作,升级用户的APP使用体验。
MediaTek 天玑 8300 的特性还包括:
采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市,首发机型或为红米Redmi K70E。
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