小米MIX Flip再曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片

近日，外媒GSMChina发文称，发现小米MIX Flip正在测试中，预计最快将于5月份正式发布。

这款手机将在中国大陆和全球市场推出，内部代号为“如意（Ruyi）”，型号为“2405CPX3DC / G”（尾缀“C”代表中国版，“G”代表全球版），开发代号为“N8”（而MIX 4 的开发代号为“K8”）。

根据目前已知的信息，MIX Flip将是小米首款小型折叠/翻盖式折叠屏手机，将配备高通骁龙8 Gen3（SM8650）旗舰处理器。

结合@数码闲聊站 此前的爆料，小米MIX Flip最终没有采用卫星通信方案，但提供了长焦摄像头和大容量电池。

该博主在今年2月表示，小米的竖向折叠手机采用国产屏幕，“零感折痕”表现出色，双摄像头模组和副屏设计较为简约，主要采用了5000万像素大底主摄像头加上直立式长焦摄像头。

目前，三星、华为、OPPO和vivo均已采用“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略，不过据称OPPO的小折叠计划已经搁置，而小米和荣耀只推出“大折叠”手机的厂商则将推出“小折叠”。