苹果“包圆”台积电2nm产能：有望2025年实现量产

近日，苹果首席运营官Jeff Williams低调访问台积电，且没有通过公开渠道对外公布访问的具体内容。

有消息称，Williams在此次访问中与台积电进行了一场“秘密会议”，包圆了台积电初期所有的2nm工艺制程产能。

如果该消息属实，那么苹果预计将在2025年的iPhone 17系列上，首次采用2nm制程工艺。

据悉，台积电将在2nm制程中首次使用GAAFET技术。

区别于3nm和5nm制程所采用的鳍式场效晶体管（FinFET）架构，GAAFET架构是以环绕闸极（GAA）制程为基础的架构，可以解决FinFETch因为制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题。

与FinFET晶体管技术相比，GAAFET晶体管技术结构更复杂，阈值电压更低，这样性能更强，耗电量更低，功耗表现更佳。