AMD公布AI加速卡路线图：CDNA 4架构产品将在明年推出

今天，AMD在台北电脑展上公布了截止至2026年的AI加速卡路线图，展示了后续几年的产品迭代计划。

从路线图来看，采用与MI300系列相同的CDNA 3架构的MI325X，将在今年第四季度作为MI300系列的升级版发布。

MI325X将配备288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理1万亿参数的服务器。

而在明年，AMD将推出基于下一代CDNA 4架构的MI350系列。

MI350系列将基于3nm工艺技术，提供288GB HBM3E内存，支持FP4/FP6数据类型。

到了2026年，AMD则计划基于新的CDNA架构，推出简称为"CDNA Next"的MI400系列。

根据官方介绍，CDNA 3架构性能相比CDNA 2提高了8倍，而计划明年推出的CDNA 4，则有望提供CDNA 3架构35倍的AI推理性能提升。