小米今日正式官宣，和联发科共同打造的联合实验室正式揭牌。
在本次活动上，新机Redmi K70至尊版也有了消息，将会是Redmi和联发科实验室的首款大作，小米集团高级副总裁，手机部总裁曾学忠也亲临现场为这款新机带来了预热，称这款手机是当之无愧的性能之王。
另外小米还表示，Redmi天玑旗舰平台手机近三年来出货量突破了1860万台，小米集团使用联发科平台的产品已经累计出货6.8亿台。
官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。
Redmi K70至尊版搭载的芯片就是天玑9300+，是目前联发科旗下性能最强悍的芯片。
原创文章，作者：wanglei，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/132211.htm
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