今天，Redmi官方公布了K70至尊版新配色“冰璃”的真机外观。
从图中来看，K70至尊版在ID设计上沿用了K70的设计语言，但在Deco设计上做出了微调。
质感方面，K70至尊版采用四曲面等深玻璃后盖，并继承了K70金属中框+无支架直屏的设计。
根据目前已经公布的信息，K70至尊版将搭载联发科天玑9300+芯片，并首发独显芯片D1，后者搭载自研AI超级视觉引擎，支持超分超帧。
屏幕方面，手机将采用一块基于TCL华星C8+材料打造的1.5K屏，拥有更长的像素寿命，可以做到行业最好的暗光护眼。
K70至尊版预计将在本月发布。
原创文章，作者：liunaihe，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/132316.htm
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