今天，Redmi官方宣布，K70至尊版定档7月19日，在当晚7点雷军的第五次年度演讲上发布。
同时，官方宣布，K70至尊版发布即开售，用户最快当晚就能用上新机。
根据目前公布的信息，Redmi K70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
四款芯片将配合SoC，提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。
其他方面，K70至尊版搭载天玑9300+芯片，首发新一代1.5K C8+直屏，采用超窄视觉四等边设计，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖。
原创文章，作者：liunaihe，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/132365.htm
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