厚度再减9%：三星量产业界最薄LPDDR5X内存封装

今天，三星电子官方宣布，启动业界最薄LPDDR5X内存封装量产，提供12GB、16GB两种容量版本。

根据官方介绍，三星此次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDR DRAM，采用4堆栈、每堆栈2层的结构设计。

该产品的封装高度为0.65mm，相较上代产品的0.71mm降低约9%，且耐热性能提升了21.2%。

据悉，在制造该内存封装的过程中，三星电子优化了PCB和EMC（Epoxy Molding Compound，即环氧树脂模塑料）技术，并结合了晶圆背面研磨工艺。

这让它成为了目前业内最薄的12GB及以上容量LPDDR DRAM模组。

此外，得益于其更低的封装高度，以及优异的耐热能力，它将能够为移动设备提供更多的通风空间，从而提升设备的耐热效果。

值得一提的是，除了目前已经推出的12GB、16GB两种容量版本外，三星还计划在未来推出采用同样封装工艺的超薄型6堆栈24GB、8堆栈32GB LPDDR5X内存。