台积电2nm有望明年量产：苹果毫不意外拿到首发

近日，有消息称，台积电2nm工艺进展顺利，预计将在明年与新竹宝山工厂开始量产。

同时，与此前预期一致，苹果将首发台积电2nm工艺。

不过，需要注意的是，虽然iPhone 17系列也将在明年亮相，但从时间来看却赶不上台积电2nm工艺。

因此，iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。

据悉，与N3E节点相比，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。

此外，在2nm工艺中，台积电引入了新的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。

这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还能显著降低系统的功耗和延迟。