日前,HMD在IFA 2024上,公布了新的智能手机Fusion,并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。
根据HMD的构想,Fusion的用户能够通过手机背面集成的Smart Pin智能接口连接多样化的外壳配件。
通过连接配件,手机能够实现包括无线充电、环形补光灯等一系列功能,满足用户在不同场景下的需求。
同时,HMD开放了Fusion SDK,允许用户通过3D打印机自行设计并制作手机的扩展模块,实现不同的功能需求。
仅从HMD的构想来看,如果能够形成用户社区,实现DIY 3D打印模型的沟通传播,“Fusion outfits”似乎是一套行之有效的模块化手机解决方案。
但目前,这套解决方案中大的短板,或许是Fusion这款手机本身。
Fusion采用骁龙4 Gen2处理器,该处理器采用三星4nm工艺制程,拥有两颗A78性能核,以及六颗A55能效核,最高主频2.2GHz。
其他方面,该手机搭载一块6.56英寸的HD+(约为720P)LCD屏幕,支持90Hz刷新率;后置一颗10800万像素主摄+200万像素景深镜头。
在拥有这样“复古”硬件规格的同时,Fusion的售价却达到了249欧元(约合人民币1960元)。
原创文章,作者:liunaihe,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/132788.htm
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