备战iPhone 17 Pro系列：苹果“包圆”台积电2nm首批产能

此前，就曾有知情人爆料，苹果将与台积电合作，直接包下2nm工艺制程的首批产能。

近日，有媒体放出消息，进一步佐证苹果将“包圆”台积电2nm首批产能，并将由iPhone 17 Pro系列首发。

据悉，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型都将首批搭载台积电2nm芯片，而iPhone 17 Air超薄机型则继续使用台积电3nm芯片。

根据台积电介绍，2nm工艺采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借我们持续改进的战略，2nm及其衍生产品将进一步扩大我们在未来的技术领先地位。

与目前的N3E（3nm）相比，台积电预计2nm将在相同功率下将性能提高10%至15%，或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。

此外，台积电计划将2nm芯片的密度提升15%。

根据目前消息，台积电2nm工艺制程预计在2025年实现量产，于竹科宝山工厂生产。