今日,供应链消息称,除iPhone SE 4外,iPad Air、iPad 11和MacBook Air已经在去年12月开始出货,预计今年3月或4月发布。
此前,苹果记者Gurman透露称,iPhone SE 4将在本周以新闻稿的形式发布,不开发布会,直接上架苹果官网。
供应链在报告中提到,这些新品将搭载苹果自研芯片,考虑到Mac和iPad产品线已经使用自研处理器,所以业界猜测这些设备可能会搭载苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片。
其他方面,新款13英寸和15英寸的MacBook Air将搭载M4芯片,新款iPad Air将搭载M3芯片,iPad 11将会搭载A16或A17 Pro芯片,iPhone SE 4将搭载A18芯片。
该报告中强调,这些芯片除了芯片的常规升级外,不会有重大改变。
原创文章,作者:limucong,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/133721.htm
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