台积电N2制程贵上天 传苹果A20单颗成本达280美元 涨幅超80%

近日，多家供应链媒体披露，苹果为iPhone 18 Pro系列定制的A20/A20 Pro芯片将采用台积电的2nm（N2）制程，单颗芯片成本可能接近280美元，较上一代上涨约80%。

台积电2nm为其首代采用GAA栅极环绕结构的新一代节点，工艺复杂度大幅高于3nm成熟节点，良率较低；此外，据传台积电2nm还采用了WMCM、InFO变体等先进封装技术。

WMCM是一种新的晶圆级多芯片模块封装方法，在晶圆阶段将多颗不同功能的裸片通过扇出重布线（RDL）和互连技术在晶圆层面集成、完成部分封装工序后再切割成独立封装单元，把芯片之间的互连距离极大缩短，降低寄生电阻／电容、提高信号完整性与带宽。

InFO是台积电推广已久的扇出型晶圆级封装平台，在晶圆上做高密度的再分布层和穿层互联，实现高IO密度与紧凑封装，体积小、布线密度高且适合与 PoP形式集成 DRAM，从而节省 PCB 空间并提升性能。

这些先进封装技术和高密度封装材料的加持也进一步抬高单颗封装成本。

不过值得注意的是，关于“280美元”这一具体数字来源主要是台湾《经济日报》等供应链报道的推算，不属于苹果或台积电的官方定价，且不同媒体在计算方法与口径上存在差异，比如有机构将单颗芯片成本直接以晶圆、封装与测试等项相加得出接近该数的结论。

目前，台积电公开资料显示，其2nm（N2）技术已按计划在2025年第4季开始量产，并强调N2在能效、密度与性能方面实现“全节点进展”，增强的N2P也预计在2026年下半年产量。