终结12年独占 苹果被曝采用Intel代工部分低端芯片

据《华尔街日报》报道，知情人士透露，鉴于台积电目前正忙于满足英伟达（Nvidia）及其他 AI 公司的庞大订单，产线吃紧，因此苹果正在考虑将部分低端处理器的制造业务外包给台积电以外的厂商。

虽然报道未明确点名候选厂商，但此前的传闻普遍指向了 Intel。数月前，海通国际证券分析师 Jeff Pu 曾预测，Intel 有望从 2028 年开始为至少部分非 Pro 版 iPhone 供应芯片，即如果双方达成合作，Intel 可能会负责生产未来的 A21 或 A22 芯片。

除了 iPhone 芯片，Intel 还有可能涉足 Mac 和 iPad 芯片的代工，天风国际证券分析师郭明錤去年曾表示，预计 Intel 最快将在 2027 年年中开始采用 Intel 的 18A 工艺制程为部分 Mac 和 iPad 机型生产低端 M 系列芯片。

自 2014 年以来，台积电一直是苹果 A 系列和 M 系列芯片的独家代工厂，合作长达 12 年，不过随着 AI 服务器对工艺制程需求的激增，英伟达已超越苹果成为台积电最大的客户。