瑞声科技MEMS压电主动散热芯片将量产出货：薄至1mm，风量达3L/min

瑞声科技今天宣布，旗下基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品，已完成研发试制并进入小批量试产阶段，预计2027年初大规模量产出货。

该产品主要面向AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能硬件场景。

MEMS压电风扇采用芯片级设计与封装，支持SMT表面贴装，可灵活集成于设备内部，通过定向喷射气流精准作用于芯片等核心热源，实现高效主动散热，以充分释放端侧AI算力。

瑞声科技表示，基于在MEMS设计制造领域近二十年的积累，通过对关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化及定制化封装方案开发，其MEMS压电散热方案在风量、背压、噪声、功耗四大核心指标上表现优异，可满足终端设备的应用需求。

具体来看，该产品厚度仅为1mm，相比普通压电陶瓷风扇和微型离心风扇，厚度降低50%以上。采用压电薄膜功能材料，在较小电压驱动条件下即可实现3L/min的风量，功耗控制在100mW，达到行业领先水平。叠加射流结构设计与工艺优化，产品在实现超过500Pa背压的同时，噪声被有效抑制在30dB水平。

据悉，瑞声科技已与行业头部客户开展合作，共同定义MEMS压电风扇的产品规格。产品性能已获得多家客户积极反馈，目前正在进行整机场景验证，重点客户项目产品预计2027年上半年推向市场。同时，公司正与多个AI新兴终端硬件厂商共同探索XR、机器人灵巧手等更多应用场景。

事实上，随着端侧AI算力需求的爆发式增长，散热方案正从传统的被动散热向主动、微型化方向演进。瑞声科技MEMS主动散热芯片技术的开发完成，标志着其AI热管理产品矩阵的进一步完善。公司称，未来将持续深耕AI终端、智能汽车、机器人、服务器液冷等领域，以先进热管理技术助力各类智能终端释放更高性能。