华硕全新手机内外齐曝光:Intel伤心哭泣

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Intel处理器进军移动之路相当不顺利,尤其是手机上鲜有厂商采纳,华硕则堪称最忠实的一个,ZenFone系列也是做得风生水起。

CES 2016、MWC 2016上华硕手机都没有任何动作,不过等到六月初的Computex 2016上,华硕将在本土正式推出全新的ZenFone 3系列。

根据最新曝光的官方渲染照,ZenFone 3将采用新的外观设计,包括2.5D弧面玻璃。虽然保留了其标志性的“同心圆”风格,但整体有点像三星Galaxy J系列了。

同时可以确定,ZenFone 3将会引入指纹识别、激光对焦、USB Type-C接口等。

华硕ZenFone 3内外齐曝光:抛弃Intel改用高通

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至于处理器,ZenFone 3将会抛弃Intel,改而使用三星高通系列,包括骁龙615、骁龙650,屏幕有也有5.5/5.9寸两种,分辨率都是1080p,搭配3GB内存、32GB存储、1300+500万像素摄像头。

为什么不用Intel?没办法,大家都不用,从硬到软的设计优化陈本都相当之高,而且Intel最新的一代的SoFIA Atom x3系列虽然终于集成了基带,但仅支持3G,显然不堪大用。

华硕ZenFone 3内外齐曝光:抛弃Intel改用高通

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原创文章,作者:gaozhiqiang,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/1395.htm

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