高通骁龙828/830齐曝光 10nm工艺Q4出货

    骁龙820处理器自上市以来，就受到众多厂商的青睐。日前，有关于高通骁龙新一代处理器的消息陆续被曝出；现在，微博网友@Black_数码黑曝出一份有关骁龙823、骁龙828、骁龙830处理器的规格表。

@Black_数码黑曝出骁龙新一代处理器规格表（图片引自新浪微博）

    从@Black_数码黑曝出的消息来看，高通骁龙823（MSM 8996 Pro，原名821），是骁龙820 MSM8996的升级版，采用三星14nm LPP工艺制造，拥有四个Kyro 100自主架构CPU核心，配备Adreno 530 GPU。整合基带X12支持LTE Cat.12/13，三个20Hz载波聚合，最大下载600Mpbs、上传150Mbps，快充支持QC 3.0，将于今年第二季度出货。

    骁龙830（MSM8998）采用10nm工艺，CPU架构为Kyro 200，GPU升级为Adreno 540，基带升级为X16，支持四个20Hz载波聚合，下载速度达980Mbps、上传150Mbps，引入LPDDR4X内存，支持4K×2K/60fps的视频拍摄，快充支持QC 3.0，定位旗舰，将于今年第四季度出货。

    骁龙828(暂定名， MSM8997），采用10nm工艺，CPU架构为Kyro 200，GPU为Adreno 519，基带为X12，支持三个20Hz载波聚合，下载速度达600Mbps、上传150Mbps，引入LPDDR4X内存，支持4K×2K/60fps的视频拍摄，快充支持QC 3.0，定位次旗舰，将于今年第四季度出货。