iPhone7/Plus火爆热销 台积电成大赢家

    中关村在线消息：在去年iPhone 6s发布不久，就出现了“芯片门”事件，因为采用三星14nm、台积电16nm技术导致A9处理器出现性能上的“差异”；据台湾媒体报道，为了避免“芯片门”重演，iPhone7系列采用的A10处理器均由台积电独家代工。

iPhone7 Plus拆机图（图片引自iFixit）

    据了解，iPhone7系列搭载的A10 Fusion处理器采用台积电16纳米加强版鳍式场效晶体管（FF+）制程，以及最先进的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP），在厚度方面要比A9处理器更薄一些。

    台积电除了代工A10 Fusion处理器，iPhone7系列上的多频段及射频收发器（RF）、电源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、Cirrus Logic音频IC等芯片也是由台积电独家代工。在iPhone7火爆热销的情况下，独家代工其众多芯片的台积电俨然已经成为大赢家。