高通近日官方透露了其下一代旗舰SoC的相关信息,据悉这代旗舰平台将被命名为骁龙835而不是骁龙830,采用三星10nm FinFET工艺,并且支持最新的QuickCharge 4.0快充技术,同时兼容USB PD标准。
高通官方曝光骁龙835 10nm工艺支持QC4.0
进度方面,据悉骁龙835在10月份就已进入量产阶段,明年上半年将有搭载该平台的机型商用。性能方面相比上代提升27%,功耗降低40%,芯片尺寸将节省30%。
而快充方面,新的QuickCharge 4.0将在保持与3.0相同的最高18W充电功率上面速度提升20%。
高通官方曝光骁龙835 10nm工艺支持QC4.0
高通产品管理副总裁Keith Kressin表示,采用新的10nm工艺将促使骁龙835在提升性能的同时更具能效比,节省出来的芯片空间也将允许为骁龙835加入更多提升用户体验的组件。
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